润湿不良
润湿不良是焊接过程中和电路基板的焊区（铜箔） 或SMD的外部电极， 经浸润后不生成相互间的反应层， 而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂， 或是被接合物表面生成金属氧化物层而引起的。譬如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%以上时， 由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低， 也可发生润湿不良。相关工艺不当也能造成润湿性变差，比如焊膏印刷完之后不及时进行焊接，性能变差。因此在焊接基板表面和组件表面要做防污措施，汕尾回流焊治具厂商，选择合适的焊料，梅州回流焊治具厂商，并设定合理的焊接温度曲线。
现有技术的线路板生产一般都融合了 SMT (Surface MountTechnology，阳江回流焊治具厂商，表面贴装或表面安装技术)和线路板插件焊接两种生产工艺，SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在FPC (FlexiblePrinted Circuit，软性线路板)或PCB (Printed circuit board，印制电路板)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术，SMT部分完成后再对线路板板进行插件焊接，无论是FPC板还是PCB板插件焊接都需要相应的治具将待焊接产品进行定位，回流焊治具和波峰焊治具能否对焊接产品进行准确定位、是否坚固耐用、是否符合 环保要求，对线路板生产的效率和质量有着重要影响。现有技术的回流焊治具包括定位底座和放置在定位底座上的托盘，托盘通过安装在定位底座上表面上的定位柱进行定位，现有技术定位柱的安装方式是首先确定定位柱在定位底座上的安装位置，在该安装位置加工盲孔，回流焊治具厂商，通过机械力将定位柱楔入盲孔，由于定位底座的厚度一般都在2cm以上，因此加工盲孔、对多个盲孔的相对位置进行定位非常困难，而且通过机械力将定位柱楔入盲孔，定位柱的物理变形不可避免，这也对托盘的定位产生不良影响，因此现有技术的定位底座不可能对托盘及线路板进行高精度定位。
过炉治具，就要质量好的，过炉治具质量
一、BGA测试架: 采用进口的精密测试针和防静电材料制作，接触可靠，定位精，使用寿命长，体积小.
二、PCB测试架: 治具体积小.不占空间，针板可做为活页式，以方便维修和接线，还可以根椐客户要求定做，以达到操作方便.
三、过锡炉治具: 材料有铝合金，合成石，波纤板，可节省后焊时间，提高生产效率，减少基板过炉时而变形。
SMT过锡炉治具是一种新型的针对SMT加工的PCB治具，适用于在插件料的焊锡面有SMD元件的各种PCB板。
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